
当AI技术从云端走向端侧,从辅助功能升级为核心引擎,AI原生硬件正成为定义下一代人机交互的核心载体。定于2026年6月10日-12日在北京举办的CES Asia 2026,将以“原生智能·重塑交互”为主题,集中展示基于本地化大模型的全品类终端设备,呈现情感计算与多模态交互的技术突破,彰显亚洲企业在“AI+制造”领域的垂直整合能力,全面揭示人机交互从“指令响应”到“智能共情”的全新范式。
核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
相较于依赖云端算力的传统智能设备,本地化大模型终端将核心算法部署于设备端侧,通过模型压缩、知识蒸馏等技术优化,实现推理延迟降至100ms以内的无感交互体验——用户无需等待网络传输,语音指令、图像识别、场景响应均可实时完成。在隐私保护层面,“数据不出设备”的本地处理架构从源头规避了数据上传泄露风险,用户的语音、图像、行为习惯等敏感信息全程在终端加密存储,完全符合全球主流数据安全合规标准。而个性化服务的深度升级,更让设备真正成为“专属智能伙伴”:基于本地学习的用户偏好数据,AI原生硬件可实现定制化语音助手、个性化内容推荐、场景化服务预判,例如AI PC可根据用户的工作习惯自动优化办公流程,AI穿戴设备可结合健康数据生成专属运动方案。
展开剩余96%技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
正如观众所反馈的那样,余佳恩在剧中可谓“网络嘴替”,贡献了不少爆火台词。而据娜扎透露,包括余佳恩在内,《无与伦比的美丽》中主要角色都采用的是原声台词。“导演在开拍前反复强调,‘这部剧只要台词成了,就几乎成了’,所以我会在台词上下比较大的功夫,每天只要有时间就埋头背台词。”娜扎表示,这段时间也在同步追剧,很欣慰努力能被观众看到,但也看到了自己在台词、表演各方面更多提升的空间。
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
在CES Asia 2026的展台上,亚洲企业将以“AI+制造”的垂直整合能力,展现全球AI原生硬件产业的核心竞争力,从底层芯片到终端应用的全链条创新成果集中亮相。
芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
手机号码:13302071130这种从核心芯片到终端应用的全链条掌控力,让亚洲企业成为AI原生硬件产业的主导力量,推动全球人机交互范式的变革升级。
范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
CES Asia 2026所展示的AI原生硬件,标志着人机交互正迎来根本性变革——过去“人适应设备”的指令式交互,将被“设备适应人”的智能共情式交互取代。低延迟的本地响应、全方位的隐私保护、个性化的服务体验,叠加情感计算与多模态交互的技术赋能,AI原生硬件将真正融入用户的日常生活场景,成为不可或缺的智能伙伴。
对于全球科技企业而言,CES Asia 2026不仅是展示创新成果的舞台,更是把握下一代人机交互趋势、链接产业链核心资源的关键节点。诚邀全产业链企业携手参展,共同见证AI原生硬件的全面爆发,定义人机交互的全新未来!
参展报名通道已正式开启荆门预应力钢绞线价格,期待与您共赴这场智能交互的产业盛宴!
当AI技术从云端走向端侧,从辅助功能升级为核心引擎,AI原生硬件正成为定义下一代人机交互的核心载体。定于2026年6月10日-12日在北京举办的CES Asia 2026,将以“原生智能·重塑交互”为主题,集中展示基于本地化大模型的全品类终端设备,呈现情感计算与多模态交互的技术突破,彰显亚洲企业在“AI+制造”领域的垂直整合能力,全面揭示人机交互从“指令响应”到“智能共情”的全新范式。
核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
相较于依赖云端算力的传统智能设备,本地化大模型终端将核心算法部署于设备端侧,通过模型压缩、知识蒸馏等技术优化,实现推理延迟降至100ms以内的无感交互体验——用户无需等待网络传输,语音指令、图像识别、场景响应均可实时完成。在隐私保护层面,“数据不出设备”的本地处理架构从源头规避了数据上传泄露风险,用户的语音、图像、行为习惯等敏感信息全程在终端加密存储,完全符合全球主流数据安全合规标准。而个性化服务的深度升级,更让设备真正成为“专属智能伙伴”:基于本地学习的用户偏好数据,AI原生硬件可实现定制化语音助手、个性化内容推荐、场景化服务预判,例如AI PC可根据用户的工作习惯自动优化办公流程,AI穿戴设备可结合健康数据生成专属运动方案。
技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
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技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
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范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
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核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
相较于依赖云端算力的传统智能设备,本地化大模型终端将核心算法部署于设备端侧,通过模型压缩、知识蒸馏等技术优化,实现推理延迟降至100ms以内的无感交互体验——用户无需等待网络传输,语音指令、图像识别、场景响应均可实时完成。在隐私保护层面,“数据不出设备”的本地处理架构从源头规避了数据上传泄露风险,用户的语音、图像、行为习惯等敏感信息全程在终端加密存储,完全符合全球主流数据安全合规标准。而个性化服务的深度升级,更让设备真正成为“专属智能伙伴”:基于本地学习的用户偏好数据,AI原生硬件可实现定制化语音助手、个性化内容推荐、场景化服务预判,例如AI PC可根据用户的工作习惯自动优化办公流程,AI穿戴设备可结合健康数据生成专属运动方案。
技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
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芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
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范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
CES Asia 2026所展示的AI原生硬件,标志着人机交互正迎来根本性变革——过去“人适应设备”的指令式交互,将被“设备适应人”的智能共情式交互取代。低延迟的本地响应、全方位的隐私保护、个性化的服务体验,叠加情感计算与多模态交互的技术赋能,AI原生硬件将真正融入用户的日常生活场景,成为不可或缺的智能伙伴。
对于全球科技企业而言,CES Asia 2026不仅是展示创新成果的舞台,更是把握下一代人机交互趋势、链接产业链核心资源的关键节点。诚邀全产业链企业携手参展,共同见证AI原生硬件的全面爆发,定义人机交互的全新未来!
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当AI技术从云端走向端侧,从辅助功能升级为核心引擎,AI原生硬件正成为定义下一代人机交互的核心载体。定于2026年6月10日-12日在北京举办的CES Asia 2026,将以“原生智能·重塑交互”为主题,集中展示基于本地化大模型的全品类终端设备,呈现情感计算与多模态交互的技术突破,彰显亚洲企业在“AI+制造”领域的垂直整合能力,全面揭示人机交互从“指令响应”到“智能共情”的全新范式。
核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
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技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
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芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
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范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
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技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平t8h2.cn/yjx|t8h2.cn/oal|t8h2.cn/atm|t8h2.cn/ear|t8h2.cn/nfd|t8h2.cn/8nm|t8h2.cn/yjj|t8h2.cn/pa2|t8h2.cn/jhk|t8h2.cn/rpj自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
在CES Asia 2026的展台上,亚洲企业将以“AI+制造”的垂直整合能力,展现全球AI原生硬件产业的核心竞争力,从底层芯片到终端应用的全链条创新成果集中亮相。
芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
这种从核心芯片到终端应用的全链条掌控力,让亚洲企业成为AI原生硬件产业的主导力量,推动全球人机交互范式的变革升级。
范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
CES Asia 2026所展示的AI原生硬件,标志着人机交互正迎来根本性变革——过去“人适应设备”的指令式交互,将被“设备适应人”的智能共情式交互取代。低延迟的本地响应、全方位的隐私保护、个性化的服务体验,叠加情感计算与多模态交互的技术赋能,AI原生硬件将真正融入用户的日常生活场景,成为不可或缺的智能伙伴。
对于全球科技企业而言,CES Asia 2026不仅是展示创新成果的舞台,更是把握下一代人机交互趋势、链接产业链核心资源的关键节点。诚邀全产业链企业携手参展,共同见证AI原生硬件的全面爆发,定义人机交互的全新未来!
参展报名通道已正式开启,期待与您共赴这场智能交互的产业盛宴!
当AI技术从云端走向端侧,从辅助功能升级为核心引擎,AI原生硬件正成为定义下一代人机交互的核心载体。定于2026年6月10日-12日在北京举办的CES Asia 2026,将以“原生智能·重塑交互”为主题,集中展示基于本地化大模型的全品类终端设备,呈现情感计算与多模态交互的技术突破,彰显亚洲企业在“AI+制造”领域的垂直整合能力,全面揭示人机交互从“指令响应”到“智能共情”的全新范式。
核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
相较于依赖云端算力的传统智能设备,本地化大模型终端将核心算法部署于设备端侧,通过模型压缩、知识蒸馏等技术优化,实现推理延迟降至100ms以内的无感交互体验——用户无需等待网络传输,语音指令、图像识别、场景响应均可实时完成。在隐私保护层面,“数据不出设备”的本地处理架构从源头规避了数据上传泄露风险,用户的语音、图像、行为习惯等敏感信息全程在终端加密存储,完全符合全球主流数据安全合规标准。而个性化服务的深度升级,更让设备真正成为“专属智能伙伴”:基于本地学习的用户偏好数据,AI原生硬件可实现定制化语音助手、个性化内容推荐、场景化服务预判,例如AI PC可根据用户的工作习惯自动优化办公流程,AI穿戴设备可结合健康数据生成专属运动方案。
技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
在CES Asia 2026的展台上,亚洲企业将以“AI+制造”的垂直整合能力,展现全球AI原生硬件产业的核心竞争力,从底层芯片到终端应用的全链条创新成果集中亮相。
芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
这种从核心芯片到终端应用的全链条掌控力,让亚洲企业成为AI原生硬件产业的主导力量,推动全球人机交互范式的变革升级。
范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
CES Asia 2026所展示的AI原生硬件,标志着人机交互正迎来根本性变革——过去“人适应设备”的指令式交互,将被“设备适应人”的智能共情式交互取代。低延迟的本地响应、全方位的隐私保护、个性化的服务体验,叠加情感计算与多模态交互的技术赋能,AI原生硬件将真正融入用户的日常生活场景,成为不可或缺的智能伙伴。
对于全球科技企业而言,CES Asia 2026不仅是展示创新成果的舞台,更是把握下一代人机交互趋势、链接产业链核心资源的关键节点。诚邀全产业链企业携手参展,共同见证AI原生硬件的全面爆发,定义人机交互的全新未来!
参展报名通道已正式开启,期待与您共赴这场智能交互的产业盛宴!
当AI技术从云端走向端侧,从辅助功能升级为核心引擎,AI原生硬件正成为定义下一代人机交互的核心载体。定于2026年6月10日-12日在北京举办的CES Asia 2026,将以“原生智能·重塑交互”为主题,集中展示基于本地化大模型的全品类终端设备,呈现情感计算与多模态交互的技术突破,彰显亚洲企业在“AI+制造”领域的垂直整合能力,全面揭示人机交互从“指令响应”到“智能共情”的全新范式。
核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
相较于依赖云端算力的传统智能设备,本地化大模型终端将核心算法部署于设备端侧,通过模型压缩、知识蒸馏等技术优化,实现推理延迟降至100ms以内的无感交互体验——用户无需等待网络传输,语音指令、图像识别、场景响应均可实时完成。在隐私保护层面,“数据不出设备”的本地处理架构从源头规避了数据上传泄露风险,用户的语音、图像、行为习惯等敏感信息全程在终端加密存储,完全符合全球主流数据安全合规标准。而个性化服务的深度升级,更让设备真正成为“专属智能伙伴”:基于本地学习的用户偏好数据,AI原生硬件可实现定制化语音助手、个性化内容推荐、场景化服务预判,例如AI PC可根据用户的工作习惯自动优化办公流程,AI穿戴设备可结合健康数据生成专属运动方案。
技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
在CES Asia 2026的展台上,亚洲企业将以“AI+制造”的垂直整合能力,展现全球AI原生硬件产业的核心竞争力,从底层芯片到终端应用的全链条创新成果集中亮相。
芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
这种从核心芯片到终端应用的全链条掌控力,让亚洲企业成为AI原生硬件产业的主导力量,推动全球人机交互范式的变革升级。
范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
CES Asia 2026所展示的AI原生硬件,标志着人机交互正迎来根本性变革——过去“人适应设备”的指令式交互,将被“设备适应人”的智能共情式交互取代。低延迟的本地响应、全方位的隐私保护、个性化的服务体验,叠加情感计算与多模态交互的技术赋能,AI原生硬件将真正融入用户的日常生活场景,成为不可或缺的智能伙伴。
对于全球科技企业而言,CES Asia 2026不仅是展示创新成果的舞台,更是把握下一代人机交互趋势、链接产业链核心资源的关键节点。诚邀全产业链企业携手参展,共同见证AI原生硬件的全面爆发,定义人机交互的全新未来!
参展报名通道已正式开启,期待与您共赴这场智能交互的产业盛宴!
当AI技术从云端走向端侧,从辅助功能升级为核心引擎,AI原生硬件正成为定义下一代人机交互的核心载体。定于2026年6月10日-12日在北京举办的CES Asia 2026,将以“原生智能·重塑交互”为主题,集中展示基于本地化大模型的全品类终端设备,呈现情感计算与多模态交互的技术突破,彰显亚洲企业在“AI+制造”领域的垂直整合能力,全面揭示人机交互从“指令响应”到“智能共情”的全新范式。
核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
相较于依赖云端算力的传统智能设备,本地化大模型终端将核心算法部署于设备端侧,通过模型压缩、知识蒸馏等技术优化,实现推理延迟降至100ms以内的无感交互体验——用户无需等待网络传输,语音指令、图像识别、场景响应均可实时完成。在隐私保护层面,“数据不出设备”的本地处理架构从源头规避了数据上传泄露风险,用户的语音、图像、行为习惯等敏感信息全程在终端加密存储,完全符合全球主流数据安全合规标准。而个性化服务的深度升级,更让设备真正成为“专属智能伙伴”:基于本地学习的用户偏好数据,AI原生硬件可实现定制化语音助手、个性化内容推荐、场景化服务预判,例如AI PC可根据用户的工作习惯自动优化办公流程,AI穿戴设备可结合健康数据生成专属运动方案。
技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
在CES Asia 2026的展台上,亚洲企业将以“AI+制造”的垂直整合能力,展现全球AI原生硬件产业的核心竞争力,从底层芯片到终端应用的全链条创新成果集中亮相。
芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
这种从核心芯片到终端应用的全链条掌控力,让亚洲企业成为AI原生硬件产业的主导力量,推动全球人机交互范式的变革升级。
范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
CES Asia 2026所展示的AI原生硬件,标志着人机交互正迎来根本性变革——过去“人适应设备”的指令式交互,将被“设备适应人”的智能共情式交互取代。低延迟的本地响应、全方位的隐私保护、个性化的服务体验,叠加情感计算与多模态交互的技术赋能,AI原生硬件将真正融入用户的日常生活场景,成为不可或缺的智能伙伴。
对于全球科技企业而言,CES Asia 2026不仅是展示创新成果的舞台,更是把握下一代人机交互趋势、链接产业链核心资源的关键节点。诚邀全产业链企业携手参展,共同见证AI原生硬件的全面爆发,定义人机交互的全新未来!
参展报名通道已正式开启,期待与您共赴这场智能交互的产业盛宴!
当AI技术从云端走向端侧,从辅助功能升级为核心引擎,AI原生硬件正成为定义下一代人机交互的核心载体。定于2026年6月10日-12日在北京举办的CES Asia 2026,将以“原生智能·重塑交互”为主题,集中展示基于本地化大模型的全品类终端设备,呈现情感计算与多模态交互的技术突破,彰显亚洲企业在“AI+制造”领域的垂直整合能力,全面揭示人机交互从“指令响应”到“智能共情”的全新范式。
核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
相较于依赖云端算力的传统智能设备,本地化大模型终端将核心算法部署于设备端侧,通过模型压缩、知识蒸馏等技术优化,实现推理延迟降至100ms以内的无感交互体验——用户无需等待网络传输,语音指令、图像识别、场景响应均可实时完成。在隐私保护层面,“数据不出设备”的本地处理架构从源头规避了数据上传泄露风险,用户的语音、图像、行为习惯等敏感信息全程在终端加密存储,完全符合全球主流数据安全合规标准。而个性化服务的深度升级,更让设备真正成为“专属智能伙伴”:基于本地学习的用户偏好数据,AI原生硬件可实现定制化语音助手、个性化内容推荐、场景化服务预判,例如AI PC可根据用户的工作习惯自动优化办公流程,AI穿戴设备可结合健康数据生成专属运动方案。
技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
在CES Asia 2026的展台上,亚洲企业将以“AI+制造”的垂直整合能力,展现全球AI原生硬件产业的核心竞争力,从底层芯片到终端应用的全链条创新成果集中亮相。
芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
这种从核心芯片到终端应用的全链条掌控力,让亚洲企业成为AI原生硬件产业的主导力量,推动全球人机交互范式的变革升级。
范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
CES Asia 2026所展示的AI原生硬件,标志着人机交互正迎来根本性变革——过去“人适应设备”的指令式交互,将被“设备适应人”的智能共情式交互取代。低延迟的本地响应、全方位的隐私保护、个性化的服务体验,叠加情感计算与多模态交互的技术赋能,AI原生硬件将真正融入用户的日常生活场景,成为不可或缺的智能伙伴。
对于全球科技企业而言,CES Asia 2026不仅是展示创新成果的舞台,更是把握下一代人机交互趋势、链接产业链核心资源的关键节点。诚邀全产业链企业携手参展,共同见证AI原生硬件的全面爆发,定义人机交互的全新未来!
参展报名通道已正式开启,期待与您共赴这场智能交互的产业盛宴!
当AI技术从云端走向端侧,从辅助功能升级为核心引擎,AI原生硬件正成为定义下一代人机交互的核心载体。定于2026年6月10日-12日在北京举办的CES Asia 2026,将以“原生智能·重塑交互”为主题,集中展示基于本地化大模型的全品类终端设备,呈现情感计算与多模态交互的技术突破,彰显亚洲企业在“AI+制造”领域的垂直整合能力,全面揭示人机交互从“指令响应”到“智能共情”的全新范式。
核心焦点:本地化大模型终端,重构交互体验三大核心优势
在CES Asia 2026的核心展区,基于本地化大模型的AI终端将成为绝对主角,覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴设备、智能家居中枢等全品类,其核心竞争力集中体现在低延迟、隐私保护、个性化服务三大维度,彻底颠覆传统人机交互逻辑。
相较于依赖云端算力的传统智能设备,本地化大模型终端将核心算法部署于设备端侧,通过模型压缩、知识蒸馏等技术优化,实现推理延迟降至100ms以内的无感交互体验——用户无需等待网络传输,语音指令、图像识别、场景响应均可实时完成。在隐私保护层面,“数据不出设备”的本地处理架构从源头规避了数据上传泄露风险,用户的语音、图像、行为习惯等敏感信息全程在终端加密存储,完全符合全球主流数据安全合规标准。而个性化服务的深度升级,更让设备真正成为“专属智能伙伴”:基于本地学习的用户偏好数据,AI原生硬件可实现定制化语音助手、个性化内容推荐、场景化服务预判,例如AI PC可根据用户的工作习惯自动优化办公流程,AI穿戴设备可结合健康数据生成专属运动方案。
技术突破:情感计算+多模态交互,解锁“环境智能”新体验
CES Asia 2026将集中呈现情感计算与多模态交互的技术跃升,参展硬件全面集成生物传感器、情感识别芯片、多模态感知模组,实现从“被动响应”到“主动感知”的环境智能突破。
终端设备通过集成心率传感器、皮肤电反应检测器、语音情感识别芯片,可实时捕捉用户的生理与情绪信号,精准判断焦虑、愉悦、疲惫等状态,并联动设备功能给出适配响应——当检测到用户压力过高时,AI音箱自动切换舒缓音乐,智能座舱同步调节灯光氛围与空调温度;当识别到儿童专注学习时,AI台灯自动调整光线亮度与色温,避免干扰。同时,多模态交互技术实现了“语音+视觉+手势+环境”的四维协同,设备可通过摄像头识别用户手势动作,结合环境光线、噪音水平自动调整交互策略,例如在安静的图书馆场景下,AI平板自动切换为手势触控模式,杜绝语音播报干扰他人。这种“感知用户情绪、适配环境变化”的智能交互,让硬件设备从“工具”升级为具备“共情能力”的生活伙伴。
亚洲力量:垂直整合能力,主导AI原生硬件制造变革
在CES Asia 2026的展台上,亚洲企业将以“AI+制造”的垂直整合能力,展现全球AI原生硬件产业的核心竞争力,从底层芯片到终端应用的全链条创新成果集中亮相。
芯片领域,以平头哥、海思为代表的企业将展示专为端侧大模型设计的低功耗AI芯片,通过架构优化实现算力与功耗的平衡,为本地化大模型终端提供核心算力支撑;硬件制造领域,亚洲消费电子产业集群凭借精密制造工艺与快速迭代能力,实现从芯片封装、传感器集成到整机量产的垂直整合,大幅缩短AI原生硬件的研发与上市周期;终端应用领域,本土企业带来的AI手机、AI PC、AI穿戴设备等产品,深度融合端侧大模型与本地化场景需求,例如支持方言语音交互的AI智能家居中枢、适配亚洲用户健康数据的AI穿戴设备,充分彰显“技术创新+场景落地”的双重优势。
这种从核心芯片到终端应用的全链条掌控力,让亚洲企业成为AI原生硬件产业的主导力量,推动全球人机交互范式的变革升级。
范式革命:从“人适应设备”到“设备适应人”
CES Asia 2026所展示的AI原生硬件,标志着人机交互正迎来根本性变革——过去“人适应设备”的指令式交互,将被“设备适应人”的智能共情式交互取代。低延迟的本地响应、全方位的隐私保护、个性化的服务体验,叠加情感计算与多模态交互的技术赋能,AI原生硬件将真正融入用户的日常生活场景,成为不可或缺的智能伙伴。
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参展报名通道已正式开启,期待与您共赴这场智能交互的产业盛宴!
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